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취업158

반대관계 단어 (인적성 단어유추 문제) 인적성 단어 유추 문제에서 자주 실수하는 반대관계 단어를 정리해보고자 한다. 반대관계란 두 단어가 서로 상반되는 의미를 가지며, 서로 반대되는 의미를 나타내는 단어를 뜻합니다. 반대관계 가결↔부결 가결: 회의에서, 제출된 의안을 합당하다고 결정함 부결: 의논한 안건을 받아들이지 아니하기로 결정함 가명↔본명 가명: 실제 자기 이름이 아닌 이름 본명: 가명이나 별명이 아닌 본디 자기 자신의 이름 환대↔괄시 환대: 반갑게 맞아 정성껏 후하게 대접함 괄시: 업신여겨 하찮게 대함 회고↔전망 회고: 뒤를 돌아다봄 전망: 넓고 먼 곳을 멀리 바라봄 획득↔상실 획득: 얻어 내거나 얻어 가짐 상실: 어떤 사람과 관계가 끊어지거나 헤어지게 됨 주의↔방심 주의: 마음에 새겨 두고 조심함 방심: 마음을 다잡지 아니하고 풀어 .. 2023. 3. 14.
유의관계 단어 (인적성 단어유추 문제) 인적성 단어 유추 문제에서 자주 실수하는 유의관계 단어를 정리해보고자 한다. 유의관계 강등=좌천 : 동급이나 계급 따위가 낮아짐 활용=변통 : 충분히 잘 이용함 회복=만회 : 원래의 상태로 돌이키거나 원래의 상태를 되찾음 회전=선회 : 어떤 것을 축으로 물체 자체가 빙빙 돎 육성=교육 : 지식과 기술 따위를 가르치며 인격을 길러줌 의도=취지 : 무엇을 하고자 하는 생각이나 계획 의존=의지 : 다른 것에 몸을 기댐 이완=해이 : 바짝 조였던 정신을 풀려 늦추어짐 인가=허가 : 행동이나 일을 하도록 허용함 저가=염가 : 시세에 비하여 헐한 값 정독=미독 : 뜻을 새겨 가며 자세히 읽음 정세=상황 : 일이 되어 가는 형편 제명=제적 : 구성 명단에서 이름을 빼어 구성원 자격을 박탈함 제안=발의 : 안이나 의견.. 2023. 3. 14.
능동 소자와 수동 소자 수동 소자 에너지를 소비, 축적, 방출하는 소자이다. 소자의 특성이 결정되어 있기 때문에 제조 후에 입력 조건에 의한 소자의 특성 변화가 불가능하다. 단독으로 어떤 기능을 수행할 수 없는 특성을 가지고 있다. 저항(R) 인덕터(L) 커패시터(C) 저항(Resistor) : 전류의 흐름을 방해하는 소자 ▶ 옴의 법칙을 따름 인덕터(Inductor) : 전류의 변화량에 비례해 전압을 유도하는 소자 ▶전류의 급격한 변화를 방지 커패시터(Capacitor) : 전기 용량을 전기적 퍼넽셜 에너지로 저장하는 소자 ▶전압의 급격한 변화를 방지 능동 소자 입출력을 갖추며, 입출력에 일정한 관계를 갖는 소자이다. 신호 발생, 에너지 변환과 같은 기능을 수행한다. 작은 입력 신호를 증폭시켜 큰 출력 신호로 변화시킬 수 있.. 2023. 3. 13.
웨이퍼는 왜 둥근 형태일까? Wafer는 왜 둥근 형태일까? 실리콘 잉곳을 만드는 방법은 초크랄스키 방법과 플로팅존 법으로 나뉜다. 이 중 가장 통용되는 방법은 초크랄스키 법이다. 초크랄스키 방법은 용융된 순수 실리콘 액체에 Seed라는 단결정 실리콘을 표면에 위치시켜 서서히 돌려주는 방식으로 단결정이 성장하면서 원기둥 형태로 커진다. 이 성장한 원기둥을 얇게 잘라 원형 모양의 웨이퍼가 생산되는 것이다. 만약 웨이퍼를 사각형으로 만든다면, 사각 틀에 실리콘을 녹인 후 굳혀야 하기 때문에 단결정 실리콘 생성이 어렵고 순도가 높지 않은 웨이퍼가 만들어진다. 또한 모서리가 있으면 웨이퍼가 공정 과정에서 깨질 확률이 높아지고, 증착과 식각에서 웨이퍼 면에 고르게 물질을 도포하기 어렵기 때문에 원형 웨이퍼를 선호한다. 왜 단결정 실리콘을 선.. 2023. 3. 13.
패키징 공정 프로세스 반도체 패키징 공정은 반도체 특성을 구현한 칩을 제품화하는 단계이다. 제조 공정을 거친 칩은 수많은 미세 회로가 집적되어 있으나 그 자체로는 작동하지 않는다. 패키징 공정을 통해 외부와의 전기적 연결 통로를 만들고, 열 방출을 돕는 구조를 구축한 뒤, 외부 환경으로부터 보호하는 물질을 입혀 반도체를 완성한다. 최근에는 반도체 칩과 외부로 연결되는 전기적인 통로를 최대한 짧게 만들고, 이를 많이 구현하는 것이 기술의 핵심이다. 또한 하나의 패키지 안에 많은 칩을 쌓는 적층 기술을 확보하는 것도 패키징 공정 기술의 핵심으로 자리 잡고 있다. 패키징 공정 과정 라미네이션 공정(Lamination) : 다른 말로 Tape Mount라고 불리는 공정으로 회로가 새겨진 웨이퍼 위에 테이프를 붙이는 작업이다. 이 테.. 2023. 3. 13.
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