반도체 EDS 공정 (Electrical Die Sorting)

EDS 공정이란?

EDS 공정은 테스트를 통해 반도체 칩의 양품과 불량품을 구분하는 공정이다. EDS 공정은 웨이퍼 위에 전자회로를 그리는 전공정과 최종적인 제품의 형태를 갖추는 패키징 공정 사이에서 진행된다.

주로 전기적 검사를 통해 개별 칩들이 원하는 수준의 품질에 도달했는지 확인한다. 웨이퍼 다이에 프로브 카드(Probe Card)를 접촉시켜 진행됩니다. 프로브 카드에 있는 수많은 미세 핀이 웨이퍼와 접촉해 전기를 보내고 그 신호를 통해 불량 칩을 선별하게 됩니다.

양품이 될 가능여부를 판단하여 수선(Repair)이 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은 Inking을 통해 불량 판정을 내린다. 이는 불량으로 판정된 칩은 이후 공정에서 제외되어 작업 효율을 높일 수 있습니다.

1. 웨이퍼 상태 반도체 칩의 양품과 불량품을 선별한다.

2. 불량 칩 중 수선 가능한 칩의 양품화를 진행한다.

3. 전공정 또는 설계에서 발견된 문제점을 찾아 수정한다.

4. 불량 칩을 미리 선별해 이후 이어지는 패키징 공정 및 테스트 작업 효율을 향상한다.

EDS공정 순서

EDS 공정은 테스트를 통해 반도체 칩의 양품과 불량품을 구분하는 공정이다. 양품이 될 가능여부를 판단하여 수선(Repair)이 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은 Inking을 통해 불량

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