EDS공정 순서

EDS 공정은 테스트를 통해 반도체 칩의 양품과 불량품을 구분하는 공정이다. 양품이 될 가능여부를 판단하여 수선(Repair)이 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은 Inking을 통해 불량 판정을 내려 작업 효율을 높이는 과정이다.

EDS 공정의 4단계

EDS 공정은 세분화된 여러 단계가 있지만, 크게 보면 4단계로 나눌 수 있다.

EDS 공정의 4단계 - 출처: 삼성전자반도체이야기

 

1단계 ET Test & WBI(Electrical Test & Wafer Burn In)

ET Test

ET Test는 제조공정 중 중요한 단위공정으로 반도체 집적회로(IC) 동작에 필요한 트랜지스터, 저항, 커패시터, 다이오드와 같은 개별소자에 대해 전기적 직류전압, 전류 특성의 파라미터 테스트하여 동작 여부를 판별하는 과정이다.

 

WBI

WBI 공정은 제품 초기에 발생하는 높은 불량률을 효과적으로 예방하기 위한 목적으로 실행된다. 웨이퍼에 일정 온도의 열을 가한 다음 AC(교류)/DC(직류) 전압을 가해 제품의 결합, 약한 부분 등 잠재적인 불량 요인을 찾아내 제품의 신뢰성을 향상하는 공정이다.

 

2단계 Hot/Cold Test (Pre-Laser)

Hot/Cold 공정은 전기적 신호를 통해 웨이퍼 상의 각각의 칩 중 불량품이 있는지 판정한다. 수선이 가능한 칩은 수선 공정에서 처리하도록 정보를 저장한다. 특정 온도에서 정상적으로 동작하는지 판별하기 위해 상온보다 높고 낮은 온도에서 테스트가 진행된다.

 

 

3단계 Repair / Final Test

Repair 공정은 Hot/Cold 공정에서 수선 가능으로 판정된 칩들을 Laser Beam을 이용해 수선하고, 수선이 끝나면 Final Test 공정을 통해 수선이 제대로 이루어졌는지 재차 겁증하여 양/불량을 최종 판단한다.

 

4단계 Inking

Inking 공정은 Hot/Cold Test 공정과 Final Test공정에서 발생된 불량 칩에 표시하여 육안으로도 불량 칩을 식별할 수 있도록 만드는 공정이다. 추가적으로 웨이퍼에서 완성되지 않은 반도체 칩(Dummy Die) 등을 구별한다.

 

Inking 공정을 거치고 나면 패키징 공정에서 표시가 된 불량 칩에 대해서는 패키지가 진행되지 않으므로 조립 및 검사 공정에서 사용되는 원부자재 및 설비, 시간, 인원 등의 손실을 저감할 수 있는 효과를 가진다.

 

과거에는 불량 칩에 직접 잉크를 찍어 표시했지만, 현재는 전산화하여 Data로 양품과 불량품을 판별할 수 있게 처리되고 있다.

 

Inking공정을 마친 웨이퍼는 건조(Bake)된 후, QC(Quality Control) 최종검사를 거쳐 조립 공정으로 옮겨지게 된다.

 

EDS공정