패키징 공정

패키징 공정이란?

패키징 공정은 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 사용하기 쉬운 형태로 만드는 과정이다. 일반적으로 반도체 패키징은 칩을 기판에 부착하고, 전선을 연결하며, 적절한 보호 층을 덧붙이는 과정을 거쳐 패키징 제품을 완성한다.

 

반도체 패키징 공정은 반도체 산업에서 점점 중요한 공정이 되어가고 있다. 패키징 공정은 반도체 제품의 성능, 크기, 비용, 제조 및 조립 방법 등에 영향을 미치기 때문에 패키징 공정은 반도체 산업에서 키 역할을 하며, 다양한 기술적 개발과 연구가 이루어지고 있다.

패키징

패키징 공정의 목적

1. 반도체 칩에 필요한 전원 공급 라인

2. 반도체 칩과 메인 PCB간 신호 연결

3. 반도체 칩에서 발생되는 열 방출

4. 반도체 칩을 외부의 습기나 불순물로부터 보호

패키징 공정의 중요성

반도체 패키징 공정이 점차 중요해지고 있는 이유는 반도체 칩 개발이 한계에 다다르고 있기 때문이다. 반도체 기술은 나노 단위의 선폭으로 수 천만개이상의 셀로 고속동작하는 추세로 발전하고 있으나 이를 뒷받침하는 패키징 기술이 충분히 개발되어있지 않다.

 

실제 고성능 반도체 제품의 전체 전기 신호 지연은 50% 이상이 칩과 칩 사이의 패키징 지연에 의해 발생한다는 연구결과도 있다. 따라서 반도체 전공정 기술 도약과 함께 반도체 패키징 공정의 기술 중요성도 커지고 있다.