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[ASML] ASML 채용 설명회 현직자 QnA 요약 하반기에 진행했던 ASML 채용 설명회 요약본을 찾아 공유하려고 합니다. ASML은 반도체 취준생이라면 아마 모두 아는 기업이라고 생각합니다. 전세계 노광장비의 96% 점유율을 차지하는 독과점 기업으로 '슈퍼을'이라는 별명을 가지고 있는 기업이죠. 아스물은 초봉도 7-8천 사이라는데요.(현직 친구 피셜입니다) 대기업과 준하거나 그 이상을 받네요. ASML 채용설명회 Q1. ASML에서 원하는 자소서 작성 형태나 요령이 있나요? 문제해결능력과 팀워크를 중점적으로 적으면 좋겠습니다. ASML이 추구하는 '3C'요소가 꼭 들어가도록 적으면 더 좋을 것 같고요. 그중에서도 Challenge를 가장 중점적으로 적어주셨으면 좋겠습니다. ASML 엔지니어는 이슈 해결을 위해 도전적인 업무 태도가 필요하기 때문입니다... 2024. 1. 17.
[친환경 자동차] 친환경 자동차의 분류와 특징 지구온난화로 세계 각국은 탄소 감축 정책을 늘리고 있다. 이와 같은 기조는 상당량의 탄소를 내뿜고 있는 자동차 산업으로 향했고, 많은 차량 메이커들은 친환경 자동차 개발에 박차를 가하고 있다. 기존 내연기관을 더 효율적으로 개발한 하이브리드, 신에너지 자동차인 배터리 전기차(BEV), 수소전기차 등이 있다. 하이브리드 자동차 기존 내연기관 자동차에 배터리와 모터를 추가 장착하여, 주행에 보조적인 역할을 수행하는 차량이다. 낮은 동력이 요구되는 상황에서 엔진 대신 모터를 작동해, 작은 용량의 배터리로도 주행 기능을 구현할 수 있다. 하이브리드 자동차 장점 기존 내연기관 자동차 대비 차량 주행 효율 향상이 가능하다. 제동시 일부 에너지를 회생시켜 주행 효율을 높일 수 있다. 일부 차량에서는 엔진으로 배터리 .. 2023. 11. 23.
[식각 공정] Plasma, Plasma Sheath Plasma 플라즈마란 고체, 액체, 기체에 이은 제4의 물질 상태를 말한다. 강력한 전기장 혹은 열원으로 가열되어 기체상태를 뛰어넘어 전자, 중성입자, 이온 등 입자들로 나누어진 상태를 의미한다. 플라즈마 상태는 전하 분리도가 상당히 높으면서도 전체적으로 음과 양의 전하수가 같아서 중성을 띠게 된다. 전자가 열을 받아 원자에게서 자유로워지면 끝이기 때문에 당연히 어떤 원소든 플라즈마화 될 수 있다. 플라즈마는 높은 전기 전도도를 가지며, 전기장에 대한 매우 큰 반응성을 갖는다. Plasma sheath Plasma Sheath란 플라즈마 bulk와 챔버 벽면, 전극 사이에 어둡게 보이는 영역을 의미한다. 무게가 가볍고 이동속도가 빠른 전자가 이온 보다 먼저 벽면(or 전극)에 도달하게 되면 전자는 벽면.. 2023. 11. 22.
[식각공정] 식각 프로파일(Etch profile)과 이슈 식각 프로파일(Etch Profile)은 식각 공정 이후 측벽의 형태를 의미합니다. 식각 프로파일은 등방성과 이방성이 존재합니다. 대표적인 등방성 식각으로는 습식 식각과 같은 Chemical reaction가 있습니다. 등방성 식각의 대표적인 특징으로는, 모든 방향에 대해 동일한 etch rate를 가집니다. 따라서 등방성 식각은 미세 선폭을 지향하는 현재 기술 발전 방향과 반대됩니다. 이방성 식각은 Lateral etch rate는 적으면서 Vertical etch rate가 큰 건식 식각에서 보이는 식각 프로파일입니다. 식각 프로파일(Etch profile) Etch Rate : 시간당 etch 되는 물질이 제거되는 두께 Etch Bias : Mask edge로부터 undercut 되는 양 Etch .. 2023. 11. 22.
[금속배선공정] 반도체 Metal 공정 이슈 정리 - IR Drop(RC Delay) Correlation 2023.11.15 - [취업/반도체 이론 정리] - [반도체공정] Metal material(금속 배선 공정) RC delay 기생 효과(Parasitic Effect)에 의한 전기 신호 전달 속도의 지연되는 현상이다. 여기서 RC의 의미는 아래와 같다. R: 기생 효과에 의해 생기는 저항 성분 C: 기생 효과에 의해 생기는 전하의 축전량(Capacitance) RC Delay로 생기는 Delay time RC delay로 생기는 지연시간(Delay time)은 아래 수식으로 나타낼 수 있다. T_RC =(𝜌_0∙L_1/t_D)(k_D/𝜀_0) 𝜌_0 : 배선 재료의 선 저항 L_1: 배선 길이 t_D :절연재의 두께 k_D: 절연재의 유전 상수 𝜀_0: 배선 재료의 전도도 반도체 집적도가 커지면 배선.. 2023. 11. 18.
[반도체 금속배선공정] Metal 공정-IR Drop(RC Delay) correlation IR Drop IR Drop이란 임피던스 저항에 의한 잠재적 전압(V=IR) 강하를 의미합니다. 반도체의 전기적, 화학적으로 측정에 큰 영향을 미칩니다. 데이터 해석 시 영향력을 고려할 필요가 있습니다. 반도체가 IR drop으로 인해 전압공급이 원활하지 않다면 board 오작동 가능성 높아지게 됩니다. IR drop 최소화 방안 IR Drop을 최소화하는 방안은 크게 3가지가 있습니다. 3 전극(three-electrode) 시스템 사용 전류 흐름을 최소화하도록 낮은 스캔 적용 전극 표면적 감소시키기 RC Delay 축전기의 충방전 속도에 따른 회로의 delay를 의미합니다. 충방전의 스위칭이 빠를수록(= RC delay가 짧을수록) 동작속도 상승합니다. RC delay 최소화 방안 RC delay를 .. 2023. 11. 16.
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