본문 바로가기
반응형

전체 글293

[식각 공정] Plasma, Plasma Sheath Plasma 플라즈마란 고체, 액체, 기체에 이은 제4의 물질 상태를 말한다. 강력한 전기장 혹은 열원으로 가열되어 기체상태를 뛰어넘어 전자, 중성입자, 이온 등 입자들로 나누어진 상태를 의미한다. 플라즈마 상태는 전하 분리도가 상당히 높으면서도 전체적으로 음과 양의 전하수가 같아서 중성을 띠게 된다. 전자가 열을 받아 원자에게서 자유로워지면 끝이기 때문에 당연히 어떤 원소든 플라즈마화 될 수 있다. 플라즈마는 높은 전기 전도도를 가지며, 전기장에 대한 매우 큰 반응성을 갖는다. Plasma sheath Plasma Sheath란 플라즈마 bulk와 챔버 벽면, 전극 사이에 어둡게 보이는 영역을 의미한다. 무게가 가볍고 이동속도가 빠른 전자가 이온 보다 먼저 벽면(or 전극)에 도달하게 되면 전자는 벽면.. 2023. 11. 22.
[식각공정] 식각 프로파일(Etch profile)과 이슈 식각 프로파일(Etch Profile)은 식각 공정 이후 측벽의 형태를 의미합니다. 식각 프로파일은 등방성과 이방성이 존재합니다. 대표적인 등방성 식각으로는 습식 식각과 같은 Chemical reaction가 있습니다. 등방성 식각의 대표적인 특징으로는, 모든 방향에 대해 동일한 etch rate를 가집니다. 따라서 등방성 식각은 미세 선폭을 지향하는 현재 기술 발전 방향과 반대됩니다. 이방성 식각은 Lateral etch rate는 적으면서 Vertical etch rate가 큰 건식 식각에서 보이는 식각 프로파일입니다. 식각 프로파일(Etch profile) Etch Rate : 시간당 etch 되는 물질이 제거되는 두께 Etch Bias : Mask edge로부터 undercut 되는 양 Etch .. 2023. 11. 22.
[금속배선공정] 반도체 Metal 공정 이슈 정리 - IR Drop(RC Delay) Correlation 2023.11.15 - [취업/반도체 이론 정리] - [반도체공정] Metal material(금속 배선 공정) RC delay 기생 효과(Parasitic Effect)에 의한 전기 신호 전달 속도의 지연되는 현상이다. 여기서 RC의 의미는 아래와 같다. R: 기생 효과에 의해 생기는 저항 성분 C: 기생 효과에 의해 생기는 전하의 축전량(Capacitance) RC Delay로 생기는 Delay time RC delay로 생기는 지연시간(Delay time)은 아래 수식으로 나타낼 수 있다. T_RC =(𝜌_0∙L_1/t_D)(k_D/𝜀_0) 𝜌_0 : 배선 재료의 선 저항 L_1: 배선 길이 t_D :절연재의 두께 k_D: 절연재의 유전 상수 𝜀_0: 배선 재료의 전도도 반도체 집적도가 커지면 배선.. 2023. 11. 18.
[반도체 금속배선공정] Metal 공정-IR Drop(RC Delay) correlation IR Drop IR Drop이란 임피던스 저항에 의한 잠재적 전압(V=IR) 강하를 의미합니다. 반도체의 전기적, 화학적으로 측정에 큰 영향을 미칩니다. 데이터 해석 시 영향력을 고려할 필요가 있습니다. 반도체가 IR drop으로 인해 전압공급이 원활하지 않다면 board 오작동 가능성 높아지게 됩니다. IR drop 최소화 방안 IR Drop을 최소화하는 방안은 크게 3가지가 있습니다. 3 전극(three-electrode) 시스템 사용 전류 흐름을 최소화하도록 낮은 스캔 적용 전극 표면적 감소시키기 RC Delay 축전기의 충방전 속도에 따른 회로의 delay를 의미합니다. 충방전의 스위칭이 빠를수록(= RC delay가 짧을수록) 동작속도 상승합니다. RC delay 최소화 방안 RC delay를 .. 2023. 11. 16.
[반도체공정] Metal material(금속 배선 공정) 반도체 선폭 등이 미세화됨에 따라 금속 배선도 그에 맞게 발전하고 있습니다. 금속 배선을 형성하는 Metal material은 반도체 기판과의 부착성뿐만 아니라 열적, 화학적 안정성도 보장되어야 합니다. 오늘은 이와 같이 반도체 공정에 중요한 Metal material에 대해 알아보겠습니다. Metal material의 필요조건 반도체 기판과의 부착성(adhesion) 전기 저항이 낮은 물질 열적, 화학적 안정성 패턴 형성의 용이성 높은 신뢰성 제조가격 해당 조건을 충족하는 금속으로는 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 텅스텐(W) 등으로, 필드에서 사용되고 있습니다. 배선 종류 Plug: 단위소자 전극에 직접 연결되는 배선 텅스텐 플러그: W 전면 증착 후 선택적 제거 Local interconnect:.. 2023. 11. 15.
[블로그] Bing 빙 웹마스터 도구 사이트 등록 방법 총정리 안녕하세요. 이번 포스팅은 빙 웹마스터도구에 블로그 사이트를 등록하는 방법입니다. 요즘 ChatGPT와 같은 대화형 검색도구로 인해 블로그를 하는 입장에서 걱정이 이만저만 아니었습니다. 그런데 Bing도 결국 웹상에서 정보를 정리하고 모아 제공하는 것이라고 하더라고요. 따라서 온라인상에서 소스를 가져와야 합니다. 따라서 앞으로 Bing을 통한 유입자가 증가할 것으로 판단하고 있습니다. 블로그를 쓰시는 분들이라면 구글서치콘솔이나 네이버서치어드바이저 말고도 빙에도 등록하면 더 많은 방문자를 만들 수 있다고 생각합니다. 빙 웹마스터도구도 구글서치콘솔과 같이 사이트 분석에 도움이 되는 내용을 직관적으로 보여주니 아래 내용을 참고해 등록 진행하시길 바랍니다. Bing 빙 웹마스터도구에 사이트 추가 방법 빙 웹마스.. 2023. 11. 8.
반응형

티스토리툴바