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[반도체 금속배선공정] Metal 공정-IR Drop(RC Delay) correlation IR Drop IR Drop이란 임피던스 저항에 의한 잠재적 전압(V=IR) 강하를 의미합니다. 반도체의 전기적, 화학적으로 측정에 큰 영향을 미칩니다. 데이터 해석 시 영향력을 고려할 필요가 있습니다. 반도체가 IR drop으로 인해 전압공급이 원활하지 않다면 board 오작동 가능성 높아지게 됩니다. IR drop 최소화 방안 IR Drop을 최소화하는 방안은 크게 3가지가 있습니다. 3 전극(three-electrode) 시스템 사용 전류 흐름을 최소화하도록 낮은 스캔 적용 전극 표면적 감소시키기 RC Delay 축전기의 충방전 속도에 따른 회로의 delay를 의미합니다. 충방전의 스위칭이 빠를수록(= RC delay가 짧을수록) 동작속도 상승합니다. RC delay 최소화 방안 RC delay를 .. 2023. 11. 16.
[반도체공정] Metal material(금속 배선 공정) 반도체 선폭 등이 미세화됨에 따라 금속 배선도 그에 맞게 발전하고 있습니다. 금속 배선을 형성하는 Metal material은 반도체 기판과의 부착성뿐만 아니라 열적, 화학적 안정성도 보장되어야 합니다. 오늘은 이와 같이 반도체 공정에 중요한 Metal material에 대해 알아보겠습니다. Metal material의 필요조건 반도체 기판과의 부착성(adhesion) 전기 저항이 낮은 물질 열적, 화학적 안정성 패턴 형성의 용이성 높은 신뢰성 제조가격 해당 조건을 충족하는 금속으로는 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 텅스텐(W) 등으로, 필드에서 사용되고 있습니다. 배선 종류 Plug: 단위소자 전극에 직접 연결되는 배선 텅스텐 플러그: W 전면 증착 후 선택적 제거 Local interconnect:.. 2023. 11. 15.
[블로그] Bing 빙 웹마스터 도구 사이트 등록 방법 총정리 안녕하세요. 이번 포스팅은 빙 웹마스터도구에 블로그 사이트를 등록하는 방법입니다. 요즘 ChatGPT와 같은 대화형 검색도구로 인해 블로그를 하는 입장에서 걱정이 이만저만 아니었습니다. 그런데 Bing도 결국 웹상에서 정보를 정리하고 모아 제공하는 것이라고 하더라고요. 따라서 온라인상에서 소스를 가져와야 합니다. 따라서 앞으로 Bing을 통한 유입자가 증가할 것으로 판단하고 있습니다. 블로그를 쓰시는 분들이라면 구글서치콘솔이나 네이버서치어드바이저 말고도 빙에도 등록하면 더 많은 방문자를 만들 수 있다고 생각합니다. 빙 웹마스터도구도 구글서치콘솔과 같이 사이트 분석에 도움이 되는 내용을 직관적으로 보여주니 아래 내용을 참고해 등록 진행하시길 바랍니다. Bing 빙 웹마스터도구에 사이트 추가 방법 빙 웹마스.. 2023. 11. 8.
[동천역 맛집] 족발애 - 불족발이 맛있는 포장 주문 맛집 (내돈내산) 동천역 근처 족발 맛집을 찾았습니다. 요즘 불경기라 3만 원 이상하는 족발 먹기가 무서운데, 포장 주문이면 무조건 5000원 할인이 들어가 가성비가 아주 훌륭했습니다. 1. 족발애 동천점 위치 및 안내 위치 : 경기 용인시 수지구 동천로 69 1층 대표번호 : 0507-1396-7921 영업시간 : 14:10 ~ 24:00(월~금) / 12:00 ~ 24:00(토, 일) 정기 휴무일 : 연중무휴 주차장 : 주차 어려움 경기지역화폐, 제로페이 사용가능 2. 족발애 메뉴 및 할인 족발애 메뉴는 족발부터 보쌈까지 다양하게 있습니다. 족발애는 포장 시 5000원 할인이 들어가니 꼭! 포장 주문해서 할인 챙기시기 바라겠습니다. 추가적으로 족발나오는 시간이 평일 오후 3시, 주말 오후 12시이니 막 삶은 족발을 드.. 2023. 11. 8.
[반도체공정] 다마신(Damascene)이란? 다마신(Damascene) 사용 이유 그동안 반도체 선폭을 구성할 때 상대적으로 저렴한 알루미늄(Al)을 사용했다. 하지만 반도체 선폭이 좁아짐에 따라 더 작은 선폭 구현이 가능한 구리(Cu)를 사용하기 시작했다. 구리는 알루미늄보다 30% 낮은 비저항 성질을 가지고 있어, 전도도가 높고 더 작은 선폭 구현이 가능했다. 뿐만 아니라 EM 발생 확률이 줄어들어 Void, Hilock을 줄일 수 있어 내구성과 신뢰도가 우수한 재료였다. 그러나 구리를 식각하기 위해 발생하는 화합물이 가스 형태로 배출되어야 하는데, 구리 화합물은 휘발되지 않아 배선 형성에 어려움이 있었다. 이를 해결하기 위해 다마신(Damascene)공법이 계발되었다. 다마신(Damascene) 기판에 홈을 파서 물질(Cu)을 채우고 표면을 .. 2023. 11. 8.
[반도체공정] BM(Barrier Metal)이란? Barrier Metal 반도체 공정 중 Metal ion, 산소, 수분 등이 층간 절면막에 확산된다. 이로 인해 절연막이 오염되거나 spike 같은 문제가 발생하게 된다. 이를 예방하고자 BM(Barrier Metal)을 사용한다. Al이나 Cu는 주위 절연막과 쉽게 반응할 수 있어 중요한 공정에 사용된다. 이는 Metal과 절연막의 접착력 향상에도 도움을 줄 수 있다. 주로 Ti/TiN, Ta/TaN 등이 사용되는 추세이다. BM 사용 이점 Si, Metal 과의 우수한 계면 특성(접착성, 확산 등) Ohmic contact이 적음 전자 이동으로 인한 저항이 낮음 얇고 고온일 때 안정성 좋음 부식, 산화에 대한 저항력 2023. 11. 8.
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