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취업162

LIG넥스원 제품 및 기술 분석 LIG넥스원 유도무기 용인 : 유도무기용 탐색기(초고주파(RF), 적외선, 레이저, 가시광) 대전 : 유도무기 체계 및 유도탄 종합 분야 개발 지대공 유도무기 천궁(중거리 지대공 / 중,저고도 항공기) 천궁2(중거리 지대공 / 중거리, 중고도 항공기) 천마(단거리 지대공 / 저고도 항공기) 신궁(휴대용 지대공 / 저고도 항공기, 휴대용) / 보병이 들고 다님 비호복합(30mm자주대공포(비호) + (신궁)) 현궁(대전차대응무기 / 보병이 들고 다니는 체계 / 탠덤 탄두) 비궁(해안 상륙 공기부양정) 함정용 유도무기 CIWS-2(근접방어무기) 중거리 GPS 유도키트 (공대지) 장거리 공대지 유도탄(공대지) 정전탄(공대지) 해궁(대함 / 함정, 항공기(대공) 해성-1(함대함/ 함정) 비룡(공기부양정, 소형함정.. 2023. 3. 30.
LIG넥스원 기업 분석 (면접 준비) 인재상 LIG넥스원 구성원은 누구나 하나 된 가치를 공유합니다. LIG넥스원의 구성원은 올바른 선택과 바람직한 행동을 위해 개방과 긍정의 핵심가치를 실천합니다. LIG넥스원이 바라는 인재상은 개방과 긍정의 힘을 믿고 역량을 발휘하는 인재입니다. 1. OPEN(개방): 개방적인 사고와 자세로 끊임없이 변화와 혁신을 실행하는 인재 새로운 시각으로 해법을 모색합니다. 끊임없는 혁신, 창조적 사고, 다양성을 추구합니다. 구성원 간 자유로운 교류를 통해 신뢰 및 시너지를 확보합니다. 2. POSITIVE: 열정과 할 수 있다는 자신감으로 끝까지 목표를 달성하는 인재 목표에 대한 강한 열망으로 끝까지 포기하지 않습니다. 장기 관점에서 근본적인 기업 역량 제고에 충실합니다. 실패를 성공의 밑거름으로 활용합니다. 기업.. 2023. 3. 30.
PVD와 CVD의 장단점 PVD 물리적인 힘에 의해 대상 물질을 기판에 증착하는 방법이다. 장점 공정 메커니즘이 단순하며, 안정적인 공정 구현이 가능하다. 증착물질에 가열하기는 하지만 웨이퍼는 상대적으로 저온이어서 저온공정이 가능하다. 매우 빠른 증착이 가능하다. 단점 박막의 치밀성이나 접합성이 떨어진다. Step Coverage가 좋지않다. 미세 두께의 박막 제어가 어렵다. 단일층으로 재료를 보호하기에 성능이 떨어진다. 투습특성이 부족한 경향을 보인다. 2023.03.26 - [취업/반도체 이론 정리] - 물리적 기상증착법 (PVD) (박막공정) 물리적 기상증착법 (PVD) (박막공정) 물리적 기상증착법 PVD (Physical Vapor Deposition) 물리적 기상증착법 PVD는 증착하고자 하는 재료를 진공 챔버 내부에.. 2023. 3. 26.
화학적 기상증착법 (CVD) (박막공정) 화학적 기상증착법 CVD (Chemical Vapor Deposition) 화학적 기상증착법 CVD는 형성하고자 하는 박막 재료를 구성하는 원소 가스를 기판 위에 공급해 기상 또는 기판 표면에서 열분해, 광분해, 산화환원반응, 치환 등의 화학적 반응을 통해 박막을 기판 위에 증착하는 공정 방법이다. 화학적 기상증착법은 원료 가스를 분해하는 분해원과 공정 환경의 압력에 따라 분류한다. Thermal CVD, PECVD(Plasma Enhaced CVD), APCVD(Atmospheric Pressure CVD), LPCVD(Low Pressure CVD) 등으로 분류된다. 화학적 기상증착법 CVD 반응 순서 Flowing Gas : 반응 기체를 주입 및 배출이 용이하게 기체 흐름을 만든다. Diffusio.. 2023. 3. 26.
물리적 기상증착법 (PVD) (박막공정) 물리적 기상증착법 PVD (Physical Vapor Deposition) 물리적 기상증착법 PVD는 증착하고자 하는 재료를 진공 챔버 내부에서 증발 또는 스퍼터링을 시켜 기판 위에 증착하는 공정 방법이다. PVD 방법은 소스의 온도가 올가 긴 하지만, 기판은 상대적으로 저온이 유지되어 공정의 안정도가 높은 편이다. 진공상태에서 공정이 진행되기 때문에 불순물 오염도가 낮은 장점도 있다. 공정 환경에 진공이 필수적이므로 진공에 필요한 장비와 부가적 비용으로 인해 경제성이 떨어지는 단점이 있다. 대표적으로 열증발법(Thermal Evaporator), 전자빔 증발법(E-beam Evaporator), 스퍼터링(Sputtering) 등의 방법이 있다. 열증발법(Thermal evaporation) 열증발법은 .. 2023. 3. 26.
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