반응형 분류 전체보기277 능동 소자와 수동 소자 수동 소자 에너지를 소비, 축적, 방출하는 소자이다. 소자의 특성이 결정되어 있기 때문에 제조 후에 입력 조건에 의한 소자의 특성 변화가 불가능하다. 단독으로 어떤 기능을 수행할 수 없는 특성을 가지고 있다. 저항(R) 인덕터(L) 커패시터(C) 저항(Resistor) : 전류의 흐름을 방해하는 소자 ▶ 옴의 법칙을 따름 인덕터(Inductor) : 전류의 변화량에 비례해 전압을 유도하는 소자 ▶전류의 급격한 변화를 방지 커패시터(Capacitor) : 전기 용량을 전기적 퍼넽셜 에너지로 저장하는 소자 ▶전압의 급격한 변화를 방지 능동 소자 입출력을 갖추며, 입출력에 일정한 관계를 갖는 소자이다. 신호 발생, 에너지 변환과 같은 기능을 수행한다. 작은 입력 신호를 증폭시켜 큰 출력 신호로 변화시킬 수 있.. 2023. 3. 13. 웨이퍼는 왜 둥근 형태일까? Wafer는 왜 둥근 형태일까? 실리콘 잉곳을 만드는 방법은 초크랄스키 방법과 플로팅존 법으로 나뉜다. 이 중 가장 통용되는 방법은 초크랄스키 법이다. 초크랄스키 방법은 용융된 순수 실리콘 액체에 Seed라는 단결정 실리콘을 표면에 위치시켜 서서히 돌려주는 방식으로 단결정이 성장하면서 원기둥 형태로 커진다. 이 성장한 원기둥을 얇게 잘라 원형 모양의 웨이퍼가 생산되는 것이다. 만약 웨이퍼를 사각형으로 만든다면, 사각 틀에 실리콘을 녹인 후 굳혀야 하기 때문에 단결정 실리콘 생성이 어렵고 순도가 높지 않은 웨이퍼가 만들어진다. 또한 모서리가 있으면 웨이퍼가 공정 과정에서 깨질 확률이 높아지고, 증착과 식각에서 웨이퍼 면에 고르게 물질을 도포하기 어렵기 때문에 원형 웨이퍼를 선호한다. 왜 단결정 실리콘을 선.. 2023. 3. 13. 패키징 공정 프로세스 반도체 패키징 공정은 반도체 특성을 구현한 칩을 제품화하는 단계이다. 제조 공정을 거친 칩은 수많은 미세 회로가 집적되어 있으나 그 자체로는 작동하지 않는다. 패키징 공정을 통해 외부와의 전기적 연결 통로를 만들고, 열 방출을 돕는 구조를 구축한 뒤, 외부 환경으로부터 보호하는 물질을 입혀 반도체를 완성한다. 최근에는 반도체 칩과 외부로 연결되는 전기적인 통로를 최대한 짧게 만들고, 이를 많이 구현하는 것이 기술의 핵심이다. 또한 하나의 패키지 안에 많은 칩을 쌓는 적층 기술을 확보하는 것도 패키징 공정 기술의 핵심으로 자리 잡고 있다. 패키징 공정 과정 라미네이션 공정(Lamination) : 다른 말로 Tape Mount라고 불리는 공정으로 회로가 새겨진 웨이퍼 위에 테이프를 붙이는 작업이다. 이 테.. 2023. 3. 13. 패키징 공정 부품 패키징 공정 요소 기판(Substrate) : 반도체 칩을 실장하고 전기적으로 연결하는 기본적인 구성요소이다. 기판은 전기적 신호를 전달하기 위한 전선, 파워 및 접지를 제공하기 위한 패드, 그리고 칩을 고정하기 위한 장치로 구성되어 있다. 금속선(Metal Wire) : 칩과 기판 사이에 전기적인 연결을 제공하기 위해 사용되는 금속선이다. 일반적으로 알루미늄, 구리, 금 등의 금속으로 만들어진다. Metal wire의 성능이 전기적 특성, 전도성, 저항, 신호속도 등에 영향을 미친다. 몰딩 컴파운드(Molding Compound) : 제품 최종 성형 및 부품 고정을 위해 사용되는 물질이다. 몰딩 컴파운드의 재료는 세라믹, 금속, 플라스틱 등이 사용된다. 현재는 단가가 저렴한 플라스틱이 주류를 이루고 있.. 2023. 3. 13. 패키징 공정 패키징 공정이란? 패키징 공정은 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 사용하기 쉬운 형태로 만드는 과정이다. 일반적으로 반도체 패키징은 칩을 기판에 부착하고, 전선을 연결하며, 적절한 보호 층을 덧붙이는 과정을 거쳐 패키징 제품을 완성한다. 반도체 패키징 공정은 반도체 산업에서 점점 중요한 공정이 되어가고 있다. 패키징 공정은 반도체 제품의 성능, 크기, 비용, 제조 및 조립 방법 등에 영향을 미치기 때문에 패키징 공정은 반도체 산업에서 키 역할을 하며, 다양한 기술적 개발과 연구가 이루어지고 있다. 패키징 공정의 목적 1. 반도체 칩에 필요한 전원 공급 라인 2. 반도체 칩과 메인 PCB간 신호 연결 3. 반도체 칩에서 발생되는 열 방출 4. 반도체 칩을 외부의 습기나 불순물로부터 보호 패키징 공정의.. 2023. 3. 13. 이전 1 ··· 36 37 38 39 40 41 42 ··· 56 다음 반응형
