구리 배선 공정 이슈 (금속배선공정)

구리(Cu) 배선 공정

구리 배선 공정은 알루미늄에 비해 다소 복잡한 과정을 가지고 있다. 그 이유는 구리 특성에 의해 식각이 어렵기 때문이다.
그렇기에 구리를 증착 시킬 부분에 미리 구멍을 파놓고 그 위에 구리를 증착시킨다. 이후 CMP로 물리화학적으로 평평하게 갈아 평탄화하여 이후 작업을 용이하게 한다.

SiO2 증착 → PR Coating → Photo → Develop → SiO2 Etch → PR Strip → Cu 매립 → CMP → SiO2 증착

구리 증착은 보통 전기 도금 방식을 이용한다. 전기 도금은 다른 증착 방법과 비교하여 소자 사이를 채우는 Filling 특성이 매우 좋고, PVD와 CVD는 Void와 Seam같은 결함을 남기기 때문이다.

CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 회전하는 Platen 위에 Slurry 용액을 뿌린 후 웨이퍼를 눌러주며 회전시켜 평탄화하는 방법이다.

홈을 파서 물질을 채우고 표면을 갈아내는 공정 기법을 말한다. 기존 적층 공정보다 고밀도 배선을 형성할 수 있는 장점을 가지고 있다.

금속 배선 공정

금속 배선 공정 금속배선공정은 반도체 제조 공정 중 하나로, 전기적 신호가 전달되는 배선을 만드는 과정이다. 반도체 회로 패턴에 따라 금속선을 연결하는 공정이다. 포토, 식각, 증착 등 여러

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