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Junction spiking
- Junction spiking은 알루미늄 안에 Si 일부가 녹아들어 가는 현상을 의미한다. 이 현상은 Si가 알루미늄에 녹아 화학적으로 안정화되려고 하기 때문에 발생한다.
- Junction spiking을 예방하기 위해 알루미늄 안에 미리 Si를 2% 정도 첨가하거나, 알루미늄과 실리콘의 접합면에 베리어 메탈을 증착하여 접합면이 파괴되는 현상을 방지할 수 있다.
Electromigration
- Electromigration은 전자가 전류 방향의 반대 방향으로 이동하는데 Grain Boundary를 따라 이동하면서 알루미늄 원자가 전자에 의해 밀리게 된다. 이로 인해 빈 공간(Void)과 Hillock이 생성된다.
- Electromigration을 해결하기 위해 알루미늄 안에 미리 Cu를 약 1~2 wt% 첨가해 예방할 수 있다.
Hillock
- Hillock은 Electromigration 현상 뿐만 아니라 실리콘과 알루미늄의 열팽창 계수 차이로도 나타날 수 있다.
- 열팽창 계수가 다르면 저온공정에서 고온공정, 또는 고온공정에서 저온공정으로 이동하는 와중에 Hillock이 발생할 수 있다.
2023.03.24 - [취업/반도체 이론 정리] - 금속 배선 공정
금속 배선 공정
금속 배선 공정 금속배선공정은 반도체 제조 공정 중 하나로, 전기적 신호가 전달되는 배선을 만드는 과정이다. 반도체 회로 패턴에 따라 금속선을 연결하는 공정이다. 포토, 식각, 증착 등 여러
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2023.03.24 - [취업/반도체 이론 정리] - 알루미늄 배선 공정 (금속배선공정)
알루미늄 배선 공정 (금속배선공정)
알루미늄 배선 공정 알루미늄은 반도체 내부의 금속 배선으로 많이 사용되는 소재 중 하나로, 반도체 칩의 내부를 연결하는 배선을 만드는 공정이다. 알루미늄 증착 → PR Coating → Photo → Develop
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