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웨이퍼
- 웨이퍼란 반도체 집적회로를 만드는 데 사용하는 주요 재료로, 주로 실리콘(규소 Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥(Ingot)을 적당한 지름으로 얇게 썬 얇은 원판 모양의 판이다.
- 이 중에서 실리콘을 가장 많이 사용하는 이유는 실리콘의 원재료인 규소를 지구상에서 구하기 쉽고, 열민감도나 반도체 제조 시 산화막 생성이 유리하다는 장점이 있어서 이다.
- 현재는 12인치(300mm) 웨이퍼를 주로 사용하는데, 그 이유는 웨이퍼가 크면 클수록 한 웨이퍼 위에 만들어지는 칩의 개수가 늘어나 생산단가가 낮아지는 장점이 있기 때문이다.
실리콘의 분류
- 결정 구조에 따라 크게 결정질 실리콘(Crystallin Silicon)과 비결정질 실리콘(Amorphous Silicon)으로 나눌 수 있다.
- 결정질 실리콘은 다시 단결정 실리콘(Single Crystalline Silicon)과 다결정 실리콘(Poly Crystalline Silicon)으로 나눌 수 있다.
웨이퍼 부위별 명칭
- Chip: 웨이퍼 위 전자회로가 새겨진 얇고 작은 조각으로, IC칩이 되는 부분이다.
- Scribe Line: Chip 사이의 경계로, 전자회로가 없는 부분이다. 웨이퍼를 각각의 칩으로 나누기 위한 분리 선의 역할을 한다.
- TEG(Test Element Group): 칩의 동작 여부를 판단하기 위한 테스트용 칩이다.
- Edge Die: 웨이퍼가 원형이어서 손실되는 부분이다. 직경이 작은 웨이퍼에 비해 큰 웨이퍼의 손실률이 적다.
- Flat Zone: 둥근 웨이퍼의 구조를 판별하기 위해 만든 평평한 부분이다.현재는 Chip 제작 면적이 줄어들기 때문에 사용이 줄어들었다.
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