[반도체공정] BM(Barrier Metal)이란?

Barrier Metal

반도체 공정 중 Metal ion, 산소, 수분 등이 층간 절면막에 확산된다. 이로 인해 절연막이 오염되거나 spike 같은 문제가 발생하게 된다. 이를 예방하고자 BM(Barrier Metal)을 사용한다.

 

Al이나 Cu는 주위 절연막과 쉽게 반응할 수 있어 중요한 공정에 사용된다. 이는 Metal과 절연막의 접착력 향상에도 도움을 줄 수 있다. 주로 Ti/TiN, Ta/TaN 등이 사용되는 추세이다.

BM(Barrier Metal)

BM 사용 이점

1. Si, Metal 과의 우수한 계면 특성(접착성, 확산 등)
2. Ohmic contact이 적음
3. 전자 이동으로 인한 저항이 낮음
4. 얇고 고온일 때 안정성 좋음
5. 부식, 산화에 대한 저항력