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패턴이 미세화되면서 회절과 산란형상에 의한 선 폭 주변에 간섭현상이 발생하였다. 이로 인해 마스크 패턴이 왜곡되었는데 이를 해결하기 위해 다양한 기술들이 연구되었다. PSM, OPC, OAI, DPT 등의 분해능 향상 기술이 개발되었다.
광보정법 (OPC, Optical Procimity Correction)
왜곡이 일어날 것으로 예상되는 부분의 패턴을 인위적으로 변조시킨 마스크를 사용하는 방법이다. 이를 통해 패턴의 정확성을 높일 수 있다.
비등축조명법 (OAI, Off-axis illumination)
0차 항뿐만 아니라 +1, -1차 항의 빛을 렌즈로 집속 시켜 상을 맺을 수 있게 하는 해상도 향상 기술이다.
PSM (Phase Shift Mask)
위상변위마스크는 빛의 세기 뿐만 아니라 위상까지도 조절하여 웨이퍼상에 원치 않는 회절광을 소멸 간섭 원리를 통해 없애는 방법이다. 제작이 어렵고 단가가 높은 편이다.
더블패터닝기술 (DPT, Double Patterning Technology)
30nm 이하의 초미세패턴 구현을 위해 기존 장비를 활용할 수 있는 공정기술이다.
2023.05.13 - [취업/반도체 이론 정리] - 포토공정이란?
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