[포토공정] Soft Baek 이슈 및 공정 방법 비교

Soft Bake란?

Soft Bake는 PR에 존재하는 Solvent를 증발시켜 제거하기 위한 공정이다. 잔여 Solvent가 있으면 이후 노광공정에 방해가 되기 때문이다. 또한 Wafer 표면과 PR사이의 Adhension을 좋게 하고 PAC(Photo Active Compound)를 활성화한다.

 

Soft Bake 이슈

Over Bake : Bake를 필요 이상으로 오래 노출해 PAC 변성이 일어나 포토 Sensitivity가 감소하고 고분자화하는 이슈이다.

Under Bake : 솔벤트가 충분히 증발되지 않아 필름과 감광액 간의 접착력이 감소된다. 이에 따라 필름이 박리되기도 한다. 또한 솔벤트가 빛을 흡수하는 성질이 있어서 노광공정에서 PAC가 충분한 빛을 받지 못한다.

 

Oven VS Hot Plate

Bake하는 방식에 따라 Oven을 이용하는 방법과 Hot Plate를 이용하는 방법이 존재한다.

 

오븐 방식으로 공정을 진행할 경우 겉 부분의 Solvent는 제거되지만 속에 남아있는 Solvent는 남아 제대로 된 노광이 이루어지지 않을 가능성이 있다. 참고로 솔벤트는 빛을 흡수하기 때문에 Soft Bake 과정에서 충분히 제거되어야 한다. 따라서 필드에서는 Hot Plate가 더 많이 사용되는 편이다.

Oven VS Hot Plate