반응형 취업/반도체 이론 정리57 PN 접합 정바이어스와 역바이어스 정바이어스(Forward bias) PN 접합 P type에 (+)전압을 인가하는 정바이어스를 걸어주면, P type의 에너지 밴드는 내려가고 N type의 에너지 밴드는 올라오게 된다. 이때 포텐셜 베리어가 낮아지면서 캐리어(Carrier)의 이동이 가능하게 된다. 전자는 P type 쪽으로 이동하게 되고, 정공은 N type 쪽으로 이동하면서 전류가 흐르게 된다. * 포텐셜 베리어(Potential barrier) : P영역과 N영역 사이에 에너지 차이를 의미한다. 역바이어스(Reverse bias) 반대로 PN 접합 P type에 (-)전압을 인가하면, P type의 에너지 밴드는 올라가고 N type 에너지 밴드는 내려오게 된다. 이때 포텐셜 베리어가 높아지면서 캐리어의 이동이 불가능하게 된다. .. 2023. 3. 16. 반도체 EDS 공정 (Electrical Die Sorting) EDS 공정이란? EDS 공정은 테스트를 통해 반도체 칩의 양품과 불량품을 구분하는 공정이다. EDS 공정은 웨이퍼 위에 전자회로를 그리는 전공정과 최종적인 제품의 형태를 갖추는 패키징 공정 사이에서 진행된다. 주로 전기적 검사를 통해 개별 칩들이 원하는 수준의 품질에 도달했는지 확인한다. 웨이퍼 다이에 프로브 카드(Probe Card)를 접촉시켜 진행됩니다. 프로브 카드에 있는 수많은 미세 핀이 웨이퍼와 접촉해 전기를 보내고 그 신호를 통해 불량 칩을 선별하게 됩니다. 양품이 될 가능여부를 판단하여 수선(Repair)이 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은 Inking을 통해 불량 판정을 내린다. 이는 불량으로 판정된 칩은 이후 공정에서 제외되어 작업 효율을 높일 수 있습니다. EDS 공정.. 2023. 3. 15. EDS공정 순서 EDS 공정은 테스트를 통해 반도체 칩의 양품과 불량품을 구분하는 공정이다. 양품이 될 가능여부를 판단하여 수선(Repair)이 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은 Inking을 통해 불량 판정을 내려 작업 효율을 높이는 과정이다. EDS 공정의 4단계 EDS 공정은 세분화된 여러 단계가 있지만, 크게 보면 4단계로 나눌 수 있다. 1단계 ET Test & WBI(Electrical Test & Wafer Burn In) ET Test ET Test는 제조공정 중 중요한 단위공정으로 반도체 집적회로(IC) 동작에 필요한 트랜지스터, 저항, 커패시터, 다이오드와 같은 개별소자에 대해 전기적 직류전압, 전류 특성의 파라미터 테스트하여 동작 여부를 판별하는 과정이다. WBI WBI 공정은 제품 .. 2023. 3. 15. 능동 소자와 수동 소자 수동 소자 에너지를 소비, 축적, 방출하는 소자이다. 소자의 특성이 결정되어 있기 때문에 제조 후에 입력 조건에 의한 소자의 특성 변화가 불가능하다. 단독으로 어떤 기능을 수행할 수 없는 특성을 가지고 있다. 저항(R) 인덕터(L) 커패시터(C) 저항(Resistor) : 전류의 흐름을 방해하는 소자 ▶ 옴의 법칙을 따름 인덕터(Inductor) : 전류의 변화량에 비례해 전압을 유도하는 소자 ▶전류의 급격한 변화를 방지 커패시터(Capacitor) : 전기 용량을 전기적 퍼넽셜 에너지로 저장하는 소자 ▶전압의 급격한 변화를 방지 능동 소자 입출력을 갖추며, 입출력에 일정한 관계를 갖는 소자이다. 신호 발생, 에너지 변환과 같은 기능을 수행한다. 작은 입력 신호를 증폭시켜 큰 출력 신호로 변화시킬 수 있.. 2023. 3. 13. 웨이퍼는 왜 둥근 형태일까? Wafer는 왜 둥근 형태일까? 실리콘 잉곳을 만드는 방법은 초크랄스키 방법과 플로팅존 법으로 나뉜다. 이 중 가장 통용되는 방법은 초크랄스키 법이다. 초크랄스키 방법은 용융된 순수 실리콘 액체에 Seed라는 단결정 실리콘을 표면에 위치시켜 서서히 돌려주는 방식으로 단결정이 성장하면서 원기둥 형태로 커진다. 이 성장한 원기둥을 얇게 잘라 원형 모양의 웨이퍼가 생산되는 것이다. 만약 웨이퍼를 사각형으로 만든다면, 사각 틀에 실리콘을 녹인 후 굳혀야 하기 때문에 단결정 실리콘 생성이 어렵고 순도가 높지 않은 웨이퍼가 만들어진다. 또한 모서리가 있으면 웨이퍼가 공정 과정에서 깨질 확률이 높아지고, 증착과 식각에서 웨이퍼 면에 고르게 물질을 도포하기 어렵기 때문에 원형 웨이퍼를 선호한다. 왜 단결정 실리콘을 선.. 2023. 3. 13. 이전 1 ··· 6 7 8 9 10 11 12 다음 반응형
