반응형 취업/반도체 이론 정리57 PVD와 CVD의 장단점 PVD 물리적인 힘에 의해 대상 물질을 기판에 증착하는 방법이다. 장점 공정 메커니즘이 단순하며, 안정적인 공정 구현이 가능하다. 증착물질에 가열하기는 하지만 웨이퍼는 상대적으로 저온이어서 저온공정이 가능하다. 매우 빠른 증착이 가능하다. 단점 박막의 치밀성이나 접합성이 떨어진다. Step Coverage가 좋지않다. 미세 두께의 박막 제어가 어렵다. 단일층으로 재료를 보호하기에 성능이 떨어진다. 투습특성이 부족한 경향을 보인다. 2023.03.26 - [취업/반도체 이론 정리] - 물리적 기상증착법 (PVD) (박막공정) 물리적 기상증착법 (PVD) (박막공정) 물리적 기상증착법 PVD (Physical Vapor Deposition) 물리적 기상증착법 PVD는 증착하고자 하는 재료를 진공 챔버 내부에.. 2023. 3. 26. 화학적 기상증착법 (CVD) (박막공정) 화학적 기상증착법 CVD (Chemical Vapor Deposition) 화학적 기상증착법 CVD는 형성하고자 하는 박막 재료를 구성하는 원소 가스를 기판 위에 공급해 기상 또는 기판 표면에서 열분해, 광분해, 산화환원반응, 치환 등의 화학적 반응을 통해 박막을 기판 위에 증착하는 공정 방법이다. 화학적 기상증착법은 원료 가스를 분해하는 분해원과 공정 환경의 압력에 따라 분류한다. Thermal CVD, PECVD(Plasma Enhaced CVD), APCVD(Atmospheric Pressure CVD), LPCVD(Low Pressure CVD) 등으로 분류된다. 화학적 기상증착법 CVD 반응 순서 Flowing Gas : 반응 기체를 주입 및 배출이 용이하게 기체 흐름을 만든다. Diffusio.. 2023. 3. 26. 물리적 기상증착법 (PVD) (박막공정) 물리적 기상증착법 PVD (Physical Vapor Deposition) 물리적 기상증착법 PVD는 증착하고자 하는 재료를 진공 챔버 내부에서 증발 또는 스퍼터링을 시켜 기판 위에 증착하는 공정 방법이다. PVD 방법은 소스의 온도가 올가 긴 하지만, 기판은 상대적으로 저온이 유지되어 공정의 안정도가 높은 편이다. 진공상태에서 공정이 진행되기 때문에 불순물 오염도가 낮은 장점도 있다. 공정 환경에 진공이 필수적이므로 진공에 필요한 장비와 부가적 비용으로 인해 경제성이 떨어지는 단점이 있다. 대표적으로 열증발법(Thermal Evaporator), 전자빔 증발법(E-beam Evaporator), 스퍼터링(Sputtering) 등의 방법이 있다. 열증발법(Thermal evaporation) 열증발법은 .. 2023. 3. 26. 박막공정 박막공정(Deposition) 실리콘 웨이퍼 기판 위에 얇은 박막(Thin film)을 성장시키는 공정이다. 다양한 재료를 증착하여 반도체의 전기적, 광학적, 기계적, 화학적 특성을 개선할 수 있다. 증착 방법에는 화학기상증착(CVD), 물리기상증착(PVD), 스핀 온 증착(Spin-on deposition), 도금(Electroplating) 등이 있다. * 박막 : 단순한 기계 가공으로는 실현이 불가능한 1 ㎛ 이하의 얇은 막 박막 공정 방법 물리기상증착(PVD, Physical Vapor Deposition) : 주로 금속 증착에 적용된다. 대표적으로 Sputtering, Evaporation 등의 증착 방법이 있다. 화학기상증착(CVD, Chemical Vapor Deposition) : 주로 실.. 2023. 3. 26. 알루미늄과 구리의 재료 특성 (금속 배선 공정) 알루미늄 장점 가격이 상대적으로 저렴하다. 박막 상태에서도 벌크상태와 비슷한 높은 전기전도도를 갖는다. 박막증착이 용이하다. 산화막과의 접착력이 뛰어나다 구리에 비해 증착과 식각 공정이 쉽다. 자연산화막을 환원시킨다. 단점 Junction Spiking 이슈 발생 Electromigration 이슈 발생 Hillock 이슈 발생 부식이 쉽다. 녹는 점이 낮다. 구리 장점 알루미늄보다 낮은 전기적 자항을 갖는다. 알루미늄보다 높은 녹는점을 가진다. 알루미늄보다 낮은 Diffusicity를 가진다. Electromigration이 억제되어 신뢰성 향상에 도움이 된다. 단점 식각이 어렵다. 이를 다마신(Damascene) 공법으로 해결한다. 2023.03.24 - [취업/반도체 이론 정리] - 알루미늄 배선 .. 2023. 3. 24. 이전 1 ··· 3 4 5 6 7 8 9 ··· 12 다음 반응형
