반응형 분류 전체보기282 세메스 제품 분석 CLEAN 세정(Clean) 공정은 웨이퍼 표면에 있는 불순물을 화학물질처리, 가스, 물리적 방법 등을 통해 제거하는 공정입니다. 외부 환경 유입 및 반도체 제조 공정 시 발생할 수 있는 입자(Particle), 금속(Metal), 유기물, 자연 산화막 등 미량의 불순물도 패턴 결함, 전기적 특성 저하 등 반도체 제품의 수율과 신뢰성에 부정적 영향을 줄 수 있기 때문에 웨이퍼를 깨끗하게 청소하는 세정공정은 반도체 공정에서 매우 중요한 단계입니다. 세정공정은 각 웨이퍼 공정 전후에 가교 역할을 하며 반복적으로 진행되기에 진행 횟수가 다른 공정 대비 2배 정도 많습니다. 최근 미세 공정의 고도화, 사용 물질의 변화에 따라 웨이퍼를 1매씩 처리하는 스프레이 방식(Single Wafer Type, 매엽식)의.. 2023. 5. 5. 세메스 기업 분석 기업 개요 세메스는 연간 2조 원 규모의 반도체/디스플레이 핵심장비를 생산하는 국내 최대 규모의 장비업체이다. 과감한 설비투자와 끊임없는 기술혁신을 통해 글로벌 장비 메이커로 도약하고 있다. 지난해 순수장비 매출 2조 원을 초과 달성, 6년 연속 세계 장비업계 TOP10에 진입하였고, 세정, 에치, 포토트랙 장비를 중심으로 성장 중에 있다. TEST & Package, 반도체 물류 자동화 설비, Display OLED 부문에서도 고르게 발전해 2030년까지 매출 5조 원 달성을 통한 글로벌 TOP5 진입을 목표하고 있다. 기업 목표 세메스는 앞으로 연구개발 투자를 더욱 강화하여 기술 리더십을 더욱 더 공고히 할 예정이며, 이러한 과정을 통해 국내 장비산업의 발전에 크게 기여할 것 기업 전략 초격차 전략 .. 2023. 5. 5. [포천 카페] 파스쿠찌 포천 송우DI점 - 고급스러운 카페 (내돈내산) 파스쿠찌 이전 노브랜드 자리에 생긴 파스쿠찌 카페를 리뷰해보려고 합니다. 지금까지 2번 정도 방문했는데 카페 분위기와 커피 맛이 좋은 집이라고 생각합니다. (개인적으로 기타 음료는 별로였습니다.. 커피는 최고!) 위치 : 경기 포천시 소흘읍 송우로 101-11 1층 대표번호 : 031-541-8497 영업시간 : 08:30 ~ 22:30 (라스트오더 : 22:00) 지역화폐 사용 가능 주차 가능 매장 내부는 깔끔한 디자인으로 차분한 분위기를 느낄 수 있었습니다. 매장 뒤편에 따로 공부 자리가 마련되어 있어 학생분들도 편하게 공부할 수 있다고 생각합니다. 그리고 매장 맨 안쪽에 단체석도 있는데, 이용하려면 미리 점원에게 말하고 사용해야 하는 것 같았습니다. 매장음료는 커피랑 기타 음료 먹어보았는데 일단 커.. 2023. 5. 5. [취업준비]서적 '초격차'를 활용한 인사이트 준비 (feat. 면접왕이형) "취업을 준비하면서 각 직무와 산업의 구루 격에 해당하는 사람들의 서적, 논문, 아티클을 참고할 수 있다. 그 책에서 제시하는 각 단계에 나의 경험을 맞춰보고 나의 의도, 생각, 관점을 구루의 수준으로 올리는 취업 준비 전략이 필요하다." -면접왕이형- 실제로 최종 합격한 기업 면접에서 이 전략은 좋은 결과를 이끌었다고 생각합니다. 최종 합격한 LG전자 면접에서 "리더와 보스의 차이를 아는가?", "리더에는 용장(카리스마)과 덕장(부드러움)이 있었습니다. 어떤 것이 더 리더에 도움이 되는 성향인지 설명해보라" 라는 질문에서 유용하게 사용되었습니다. 면접 질문에서 방향성, 인성, 미래가치, 업무 스타일에 관한 질문에 적절하게 대응할 수 있는 전략이라고 생각합니다. 특히, 면접왕이형님이 추천하신 초격차의 말.. 2023. 4. 23. 습식식각(Wet etching) vs 건식식각(Dry etching) 식각공정 반도체 식각공정은 반도체 제조 공정 중 하나로, 반도체 웨이퍼의 일부분을 제거하여 회로를 제작하는 공정이다. 회로의 패턴 중 필요한 부분만 남기고 불필요한 부분은 깎아내는 공정이다. 일반적으로 식각공정은 노광공정을 통해 PR을 굳혀 마스크를 제작 후 진행된다. 습식식각(Wet Etching) 습식식각은 용액에 의한 화학적 반응으로 일어나며 등방성 식각의 특징이 있다. 장점 : 저비용이며 비교적 공정 과정이 쉬운 편이다. 식각속도(Etch rate)가 빠르며 선택비(Selectivity)가 좋은 편이다. 단점 : 상대적으로 식각 이후 패턴의 정밀도가 높지 않고, Cleaning이 충분히 되지 않을 때 화학물질로 인해 웨이퍼가 오염되는 문제가 발생할 수 있다. 또한, PR 밑부분까지 식각이 되어 P.. 2023. 4. 23. 이전 1 ··· 24 25 26 27 28 29 30 ··· 57 다음 반응형