반응형 분류 전체보기325 세계 주요 글로벌 지수 나스닥, S&P500 등 글로벌 지수로 주식 시장의 흐름을 파악할 수 있다. S&P500 신용평가 회사 스탠더드앤드푸어스에서 만든 지수로, 500개의 대표 종목을 뽑아 코스피지수와 같은 방식인 시가총액법으로 산정한다. S&P500에 포함되는 기업은 규모보다는 성장성을 중시하는데, 500개 가운데 20% 정도는 첨단산업과 관련된 기업이다. NASDAQ 나스닥은 National Association of Securities Dealers Automated Quotations의 약어로, 미국 장외시장의 자동 호가 시스템을 일컫는 지수이다. 세계 최대 규몽인 나스닥 시스템은 뉴욕증권거래소(NYSE)와는 달리 시세 결정 과정이 컴퓨터에 의해 자동으로 처리된다. DOW 미국 다우존스(Dow Jones)사가 가장 신.. 2023. 3. 25. ETF 절세 방법 국내 상장 해외 ETF 세금 국내 상장 해외 ETF를 사고팔 때는 두 종류의 세금을 낸다. 분배금에 붙는 세금과 ETF를 매도해서 차익이 발생했을 때 붙는 세금이다. 두 세금 모두 배당소득세 14%와 지방소득세 1.4%를 더해 15.4%의 세금이 부과된다. ETF는 주식과 다르게 증권거래세를 내지 않는데, 이는 ETF는 분류상 펀드에 속하기 때문이다. 분배금을 받는 경우 배당소득세가 붙는다. 배당소득세는 분배금과 과세표준 기준가격 증가분 중 적은 쪽을 기준으로 삼는다. ETF를 매도해서 이익을 본경우에는 ETF에 투자한 기간 동안 얻은 매매차익과 과세표준 기준가격 증가분 중 적은 쪽에 배당소득세 15.4%를 과세한다. 국내 상장 해외 ETF 절세 방법 연금계좌나 개인종합자산관리계좌(ISA)를 이용해 세금.. 2023. 3. 25. 알루미늄과 구리의 재료 특성 (금속 배선 공정) 알루미늄 장점 가격이 상대적으로 저렴하다. 박막 상태에서도 벌크상태와 비슷한 높은 전기전도도를 갖는다. 박막증착이 용이하다. 산화막과의 접착력이 뛰어나다 구리에 비해 증착과 식각 공정이 쉽다. 자연산화막을 환원시킨다. 단점 Junction Spiking 이슈 발생 Electromigration 이슈 발생 Hillock 이슈 발생 부식이 쉽다. 녹는 점이 낮다. 구리 장점 알루미늄보다 낮은 전기적 자항을 갖는다. 알루미늄보다 높은 녹는점을 가진다. 알루미늄보다 낮은 Diffusicity를 가진다. Electromigration이 억제되어 신뢰성 향상에 도움이 된다. 단점 식각이 어렵다. 이를 다마신(Damascene) 공법으로 해결한다. 2023.03.24 - [취업/반도체 이론 정리] - 알루미늄 배선 .. 2023. 3. 24. 구리 배선 공정 이슈 (금속배선공정) 구리(Cu) 배선 공정 구리 배선 공정은 알루미늄에 비해 다소 복잡한 과정을 가지고 있다. 그 이유는 구리 특성에 의해 식각이 어렵기 때문이다. 그렇기에 구리를 증착 시킬 부분에 미리 구멍을 파놓고 그 위에 구리를 증착시킨다. 이후 CMP로 물리화학적으로 평평하게 갈아 평탄화하여 이후 작업을 용이하게 한다. SiO2 증착 → PR Coating → Photo → Develop → SiO2 Etch → PR Strip → Cu 매립 → CMP → SiO2 증착 Electriplating 구리 증착은 보통 전기 도금 방식을 이용한다. 전기 도금은 다른 증착 방법과 비교하여 소자 사이를 채우는 Filling 특성이 매우 좋고, PVD와 CVD는 Void와 Seam같은 결함을 남기기 때문이다. CMP CMP(C.. 2023. 3. 24. 알루미늄 배선 공정 (금속배선공정) 알루미늄 배선 공정 알루미늄은 반도체 내부의 금속 배선으로 많이 사용되는 소재 중 하나로, 반도체 칩의 내부를 연결하는 배선을 만드는 공정이다. 알루미늄 증착 → PR Coating → Photo → Develop → 알루미늄 Etch → PR Strip → SiO2 증착 알루미늄 증착 방법 Evaporation : Evaporation은 간단하고 여러 금속을 올리기 편한 장점이 있지만, 실리콘이나 구리를 포함한 알루미늄 합금을 증착하려면 금속의 끓는점이 달라서 물질 조성이나 두께 조절이 어려워진다. Sputtering : Sputtering은 재료를 끓이는 방법이 아니라 플라즈마를 활용해 이온으로 떼어내는 방법이므로 Evaporation의 단점을 보완할 수 있다. 일정한 박막의 형성이 쉽고 조성비 조절.. 2023. 3. 24. 이전 1 ··· 40 41 42 43 44 45 46 ··· 65 다음 반응형
