반응형 취업/반도체 이론 정리57 [포토공정] Soft Baek 이슈 및 공정 방법 비교 Soft Bake란? Soft Bake는 PR에 존재하는 Solvent를 증발시켜 제거하기 위한 공정이다. 잔여 Solvent가 있으면 이후 노광공정에 방해가 되기 때문이다. 또한 Wafer 표면과 PR사이의 Adhension을 좋게 하고 PAC(Photo Active Compound)를 활성화한다. Soft Bake 이슈 Over Bake : Bake를 필요 이상으로 오래 노출해 PAC 변성이 일어나 포토 Sensitivity가 감소하고 고분자화하는 이슈이다. Under Bake : 솔벤트가 충분히 증발되지 않아 필름과 감광액 간의 접착력이 감소된다. 이에 따라 필름이 박리되기도 한다. 또한 솔벤트가 빛을 흡수하는 성질이 있어서 노광공정에서 PAC가 충분한 빛을 받지 못한다. Oven VS Hot Pl.. 2023. 5. 13. [포토공정] 감광제 PR이란? Photoresist(PR) 감광제인 PR을 도포하는 공정이다. PR은 감광성 고분자 물질로 크게 Solvent, Resin, PAC로 구성되어 있다. 감광 원리에 따라 Positive PR과 Negative PR로 구분된다. Solvent : 솔벤트는 PR의 97%를 차지할 정도로 많은 부분을 차지하고 있다. 고체인 Resin과 PAC를 용해시켜 스핀 코팅을 용이하게 도와주는 역할을 한다. Resin : 레진은 Polymer 결합으로 이루어진 물질로 Positive PR과 Negative PR이 각각 다른 구조를 가지고 있다. PAC(Photoactive compound) : PAC는 빛을 받아 Resin과 반응하는 역할을 한다. Positive PR 빛을 받은 부분이 제거되고 빛을 받지 않은 부분이 .. 2023. 5. 13. [포토공정] Spin Coating의 균일도 및 문제점 포토공정의 Spin Coating 공정 과정에서 가장 중요한 것은 감광제인 PR의 균일 도포이다. PR의 균일도가 불규칙하면 빛을 전사했을 때 패턴 품질이 떨어지고 결함 발생 요인을 높일 수 있다. 균일도(Uniformity) PR 두께와 균일성에 영향을 주는 요인 점성계수 : 점성이 낮을수록 PR도포 시 두께가 얇아진다. Spin 속도 : Spin 속도가 빠를수록 두께가 얇아진다. Emslie, Bonner and Peck's Model Spin Coating의 문제점 Edge bead : 스핀으로 인하여 웨이퍼 Edge에 생기는 봉우리 현상이다. 균일하게 도포되지 않는 문제가 발생한다. Streaks : 웨이퍼 표면 위에 있는 불순물로 Streaks(줄무늬)가 생기는 현상이다. Imperfect su.. 2023. 5. 13. 습식식각(Wet etching) vs 건식식각(Dry etching) 식각공정 반도체 식각공정은 반도체 제조 공정 중 하나로, 반도체 웨이퍼의 일부분을 제거하여 회로를 제작하는 공정이다. 회로의 패턴 중 필요한 부분만 남기고 불필요한 부분은 깎아내는 공정이다. 일반적으로 식각공정은 노광공정을 통해 PR을 굳혀 마스크를 제작 후 진행된다. 습식식각(Wet Etching) 습식식각은 용액에 의한 화학적 반응으로 일어나며 등방성 식각의 특징이 있다. 장점 : 저비용이며 비교적 공정 과정이 쉬운 편이다. 식각속도(Etch rate)가 빠르며 선택비(Selectivity)가 좋은 편이다. 단점 : 상대적으로 식각 이후 패턴의 정밀도가 높지 않고, Cleaning이 충분히 되지 않을 때 화학물질로 인해 웨이퍼가 오염되는 문제가 발생할 수 있다. 또한, PR 밑부분까지 식각이 되어 P.. 2023. 4. 23. 건식식각(Dry etch) 건식식각(Dry Etching) 건식식각은 플라즈마 기체나 활성화된 기체에 의한 반응으로 크게 물리적, 화학적, 물리화학적 방법 세 가지로 나누어진다. 물리적 식각(Physical Etch) 비등방성이며, 평균자유행로(Mean Free Path)로 인해 깊이가 깊어질수록 식각의 폭이 좁아지는 단점이 있다. 화학적 식각(Chemical Etch) 등방성이며, Lateral etch ratio가 1에 가깝다. 최근 CD(Critical Dimension)가 줄어드는 상황에서 사용 빈도가 줄어들고 있는 추세이다. 물리적 + 화학적 식각 원하는 부분만 Vertical하게 식각이 가능하여 현재 가장 많이 사용되는 식각 방법이다. * Mean Free Path(평균자유행로) : 기체 분자나 금속 내의 자유전자가 다.. 2023. 4. 23. 이전 1 2 3 4 5 6 7 8 ··· 12 다음 반응형
