본문 바로가기
반응형

취업/반도체 이론 정리57

SRAM이란? (구조 및 작동방식) SRAM(Static Random-Access Memory) 플립플롭 방식의 메모리 장치를 가지고 있는 RAM 6개의 transistor로 구성(= 2 transistors + 2 invertors) 플립플롭 방식으로 인해 DRAM처럼 refresh를 계속 해줄 필요가 없다. SRAM 작동방식 (SRAM Operation) 1. Hold mode (대기 동작) " WL = 0(Low) 이므로 Access tr이 off 상태가 되어 인버터 래치 회로에서 현재 값이 유지 됨 " 이러한 정적인 특성에 따라 SRAM의 S는 static을 의미한다. 2. Read (읽기 동작) " SA가 BL간의 전압차를 증폭시켜 데이터를 읽음 " Precharge BL to Vdd & Set WL to 1(High). Acce.. 2023. 6. 3.
DRAM이란? DRAM(Dynamic Random-Access Memory) 정보를 구성하는 개개의 bit를 축전기에 저장하는 기억 장치 DRAM의 구조는 1 transistor + 1 capacitor + Word line + Bit line 회로 구조가 단순하여 동작속도가 빠름 휘발성 메모리이며 refresh 해야만 기억된 정보 유지 가능 word line : 트랜지스터 게이트 전극에 연결된 도선으로 트랜지스터 on, off를 명령하여 커패시터에 접근 여부를 결정한다. bit line : 커패시터에 저장된/저장될 데이터를 읽고 쓰는 역할이다. 소스(드레인)에 연결된 도선으로 커패시터에 저장된/저장될 데이터를 읽고 쓰는 역할을 수행한다. DRAM 작동 방식 Write 1.WL(Word Line)을 ON 한다. 2.데.. 2023. 6. 3.
PPAC란? PPAC는 Power, Performance, Area, Cost를 나타내는 말로 파운드리의 경쟁력을 판단할 수 있는 척도 중 하나이다. 파운드리 사업의 PPAC 파운드리 사업의 PPAC 관련 동향은 소자의 미세화에 초점을 맞추고 있다. 소자의 Size를 줄여나가면서 Short channel effect(DIBL, punch-through, hot carrier injection 등) 발생이 문제가 되고 있다. 이는 Short channel effect는 gate의 channel 장악력이 약해졌기 때문에 발생하는 현상이다. 따라서 Channel의 장악력을 키우는 방안으로 연구가 활발하게 진행되고 있다. 방안 1. 구조의 변경 Channel 장악력을 키우려면 channel과 gate가 만나는 면적을 늘려야.. 2023. 6. 3.
[포토공정] 분해능과 초점심도 분해능(해상도, Resolation) 인접해 있는 두 점을 구분하는 능력을 의미한다. 반도체 공정에서는 웨이퍼 표면에 전사할 수 있는 최소 크기를 의미한다. 분해능이 작을수록 더 작은 선폭에 대한 표현이 가능하다. 분해능을 개선하기 위해서는 K1이나 파장을 작게 하거나, NA를 높이는 방법이 있다. K1 낮추기 : 광학적인 한계로 보통 0.61을 사용한다. NA 높이기 : NA를 높이기 위해 집광도와 관련이 있는 굴절률을 높이는 물질을 사용해야 한다. 하지만 집광도를 높이는 것은 렌즈 사이즈를 지나치게 키워 구면수차 에너지 손실과 같은 문제가 발생한다. 따라서 굴절률이 높은 물이나 오일을 매질로 사용한다. 파장 낮추기 : EUV와 같은 짧은 파장을 사용하여 분해능을 높인다. 초점심도 (DOF, Depth.. 2023. 5. 13.
[포토공정] 극자와선(EUV) 공정과 난이도 극자외선(EUV, Extreme Ultraviolet) 공정 반도체 산업에서 EUV란 반도체를 만드는 데 있어 중요한 과정인 포토공정에서 극자외선 파장의 광원을 사용하는 리소그래피 기술 또는 이를 활용한 제조공정을 의미한다. EUV 광원은 기존 공정에 사용 중인 불화아르곤(ArF)의 광원 193nm보다 파장이 훨씬 짧기 때문에, 더 미세한 패턴을 형성할 수 있다. EUV는 13.5nm의 파장을 활용하기에 기존 불화아르곤보다 더 미세한 패터닝이 가능하다. EUV 공정이 어려운 이유 EUV 공정을 진행하기 위해서는 공기에 의한 EUV 흡수를 막기 위해 진공상태를 만들어야 한다. 빛 흡수가 큰 렌즈 대신 반사거울을 이용한 광학 시스템을 구축해야 한다. 이때 이 반사거울도 EUV가 흡수되기 때문에 이를 최소화하.. 2023. 5. 13.
반응형